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由于无粘结挠性基材的发展和介入,使挠性线路板的应用扩大到很多的市场领域。两个因素驱使着对这种材料的要求:主要因素是新近的军用规范的更改之要求,不能采用粘结的挠性线路基材;另一个因素是市场要求更大了,只有大批量生产才能满足需要,如计算机、通讯和自动化等领域要求采用挠性电路。非粘结的聚酰亚胺/铜挠性基板能够适合和满足广泛要求的更小、更轻的终端产品的需求。