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【摘 要】把计算机作为基本的工作平台，应用计算数学、拓扑逻辑学、计算机图形学，开发出了一整套软件工具（以人工智能等多种计算机应用科学的最新成果），系统设计综合技术和电子产品、电子电路是工程师辅助电子设计所从事的，朝着电子设计CAD（EDA）、机械CAD与电子设计自动化技术相互渗透，相互结合的趋势发展。机械产品一般会用到很多电子装置和部件，电子产品中也是需要进行机壳和结构等机械设计，结合集中体现在机电一体化产品设计中。电子设计自动化是现在设计方法中产品进行系统仿真和实验工作最热门的课题。
【关键词】电子设计自动化 电子产品 电路辅助设计
一、发展阶段有三种不同
同时，电子设计自动化技术发展与计算机辅助设计的发展也分为三种不同阶段。分别介绍。
（一）电子图版是第一代EDA技术时代。
60、70时代，计算技术在随着新的技术改革时发展非常快，中小规模集成的电路发展应用时，电子系统产品每片集成电路包含元件是从前元件的几百、几千逐渐增加至万，原来分离元器件也逐渐被集成电路代替。现在设计精度与功效要求是传统手工绘制印刷电路板与集成电路版图的方法没有办法满足的。让工程师代替繁杂，机械手工设计，用电子设计对二维平面图进行计算机辅助设计。辅助制图是60、70时代通常使用的计算器辅助，电子图板则是由人形象的。
电子图板是有点低级的辅助设计工具，虽然有几何图形的编辑与分析能力，可以和现代电子设计自动化工具系统相比非常有限，但从手工到自动化是一次难得的突破。
（二）辅助设计与仿真分析年代，是以电路辅助设计与仿真分析为核心，分支软件迅速发展的第二代EDA时期。
80年代，随着电子设计自动化技术、计算和微电子技术自身发展的需求，电子设计自动化应用软件象雨后春笋般地涌现出来，像混合电路分析、模拟电路分析、数字电路分析、时序分析、失效分析、热分析、印刷电路板自动布线等，但是基本上这些都是相互独立的软件，相互之间无什么关系。不妨我们称为分支软件。分支软件只能把一个软件分析的结果送另一个软件做另外一方面的分析研究，只能解决一个专门的问题，需要人工从新输入数据很费事。使用这些工具应用让工程师设计的产品在完成之前能有可预知的功能、特性与传统实验中无法获得的信息，从而大大提高产品的性能与生产控制能力的过程。有自动布线工具应用，不仅使多层印刷电路板，大规模、超大规模集成电路的自动设计成为了现实，同时由于缩短了电路设计的周期，降低了设计的费用，按照用户的要求设计制造，引出全定制、半定制为特征的专用集成电路（ASIC）概念，使集成电路又发生了一场革命性的变化（在80年代中期）。
（三）集成综合概念设计是第三代EDA年代。
90年代，所谓的框架式结构是在电子设计自动化技术分支软件快速发展基础上，把各自独立的不同应用分支软件用统一软件管理。总框架规定了各个分支软件进入这个框架共同的标准，在这个总框架中具有共同人机界面，共同的数据库管理系统，共同低层语言以及调用规则和共同的输入输出数据格式等，使（几十个甚至几百个）不同专家，不同公司为开发出来的软件解决（电子设计中）存在的不同问题，组合装配能够更加自如，彻底全面的解决电子设计中锁存在的各种问题。
二、进一步了解EDA技术
EDA正向的设计服务是电子装置。先有构思或者概念形成框图，由上而下，再自大而小，一步一步的设计是大家的正常思路（习惯性的），正向设计就是传统的设计方法。是发明家的思路，而反方向的设计则是剖析系统的产品细节，例如从解剖析版图做出同样性能的系统或功能部件。思路是出于仿制的方法。
新一代EDA技术需要解决的问题是系统层综合和仿真，第三代EDA技术，采用的是统一的数据库，EDA的新技术就是可以随时检验和更新，使本来要串行的工作，变成了同时的工作，而且每一个层次设计的工作直接为（相邻工作和层次）提供了相应的数据。例如在设计电路的时候，可以直接在元件上显示型号的参数。在设计印制板时，可以直接打出元件清单在图纸上，这样就可以使设计与文档同时进行，这是文档、测试码和测试方法、芯片、电路、系统同时进行的方法，可以缩短设计周期的十倍，大家公认的一个专用名词就是“同时工程”，同时工程其实还包含了模具设计、结构设计和快速制造（CAD/CAM/CAE/CAT），使测试、制造、设计加工都能在计算机的辅助下进行，因为EDA的威力，所以产品上市周期大大的缩短了，系统层：它对系统的要求是接受输入，与有关系统组成概念和设想，它输出的则是对其各组成电路框图的指标与全系统所能达到性能，因此可以对多种方案进行比较。电路层：系统层的输出，一般情况下描述语言要求用C语言或VHDL语言，加上一定的约束条件。版图层：这一层将随各种电路不同的实现方式而异，如果做成专用芯片ASIC，芯片的自动布线则用电路层的输出实现，在人工干予的情况下进行检验、测试和调整。如果做成现场可编程阵列（FPGA），由另一个工具进行编程。如果采用通用的IC芯片搭成印刷电路板结构，则由通用的IC芯片中库器件，在屏幕上接线并仿真，成功后，可以自动布线对印刷电路板。用EDA工具进行电子电路设计时，不用搭电路，不用先采购各种元器件，也不用担心安装调试中的任何意外。在计算机屏幕上一步就进入印刷电路板设计加工或芯片制造，在根本上改变了传统的设计方法。
三、结束语
根据学习的内容，了解了EDA发展的历史，对了解电子设计自动化技术有很大的帮助，对判断本单位本部门处在哪一个年代，找到与先进技术存在差距，根据所拥有的实力，争取条件迎头赶上是有好处的。电子设计自动化技术涉及面很广，属于高新技术，是计算机学、半导体技术、电子产品系统设计等的结合产物，还有就是发展速度很快，参加了一些研讨会和技术交流会，学到了很多新的东西。
参考文献：
[1]潘松.电子设计自动化（EDA）技术及其应用（一）[J].电子与自动化，2000（1）.
[2]陈波，尹成群，范寒柏.EDA技术在电子设计中的应用[J].电力情报，2002（1）.
[3] 朱小海.浅谈E DA技术[J].职业时空，2007（7）.
【关键词】电子设计自动化 电子产品 电路辅助设计
一、发展阶段有三种不同
同时，电子设计自动化技术发展与计算机辅助设计的发展也分为三种不同阶段。分别介绍。
（一）电子图版是第一代EDA技术时代。
60、70时代，计算技术在随着新的技术改革时发展非常快，中小规模集成的电路发展应用时，电子系统产品每片集成电路包含元件是从前元件的几百、几千逐渐增加至万，原来分离元器件也逐渐被集成电路代替。现在设计精度与功效要求是传统手工绘制印刷电路板与集成电路版图的方法没有办法满足的。让工程师代替繁杂，机械手工设计，用电子设计对二维平面图进行计算机辅助设计。辅助制图是60、70时代通常使用的计算器辅助，电子图板则是由人形象的。
电子图板是有点低级的辅助设计工具，虽然有几何图形的编辑与分析能力，可以和现代电子设计自动化工具系统相比非常有限，但从手工到自动化是一次难得的突破。
（二）辅助设计与仿真分析年代，是以电路辅助设计与仿真分析为核心，分支软件迅速发展的第二代EDA时期。
80年代，随着电子设计自动化技术、计算和微电子技术自身发展的需求，电子设计自动化应用软件象雨后春笋般地涌现出来，像混合电路分析、模拟电路分析、数字电路分析、时序分析、失效分析、热分析、印刷电路板自动布线等，但是基本上这些都是相互独立的软件，相互之间无什么关系。不妨我们称为分支软件。分支软件只能把一个软件分析的结果送另一个软件做另外一方面的分析研究，只能解决一个专门的问题，需要人工从新输入数据很费事。使用这些工具应用让工程师设计的产品在完成之前能有可预知的功能、特性与传统实验中无法获得的信息，从而大大提高产品的性能与生产控制能力的过程。有自动布线工具应用，不仅使多层印刷电路板，大规模、超大规模集成电路的自动设计成为了现实，同时由于缩短了电路设计的周期，降低了设计的费用，按照用户的要求设计制造，引出全定制、半定制为特征的专用集成电路（ASIC）概念，使集成电路又发生了一场革命性的变化（在80年代中期）。
（三）集成综合概念设计是第三代EDA年代。
90年代，所谓的框架式结构是在电子设计自动化技术分支软件快速发展基础上，把各自独立的不同应用分支软件用统一软件管理。总框架规定了各个分支软件进入这个框架共同的标准，在这个总框架中具有共同人机界面，共同的数据库管理系统，共同低层语言以及调用规则和共同的输入输出数据格式等，使（几十个甚至几百个）不同专家，不同公司为开发出来的软件解决（电子设计中）存在的不同问题，组合装配能够更加自如，彻底全面的解决电子设计中锁存在的各种问题。
二、进一步了解EDA技术
EDA正向的设计服务是电子装置。先有构思或者概念形成框图，由上而下，再自大而小，一步一步的设计是大家的正常思路（习惯性的），正向设计就是传统的设计方法。是发明家的思路，而反方向的设计则是剖析系统的产品细节，例如从解剖析版图做出同样性能的系统或功能部件。思路是出于仿制的方法。
新一代EDA技术需要解决的问题是系统层综合和仿真，第三代EDA技术，采用的是统一的数据库，EDA的新技术就是可以随时检验和更新，使本来要串行的工作，变成了同时的工作，而且每一个层次设计的工作直接为（相邻工作和层次）提供了相应的数据。例如在设计电路的时候，可以直接在元件上显示型号的参数。在设计印制板时，可以直接打出元件清单在图纸上，这样就可以使设计与文档同时进行，这是文档、测试码和测试方法、芯片、电路、系统同时进行的方法，可以缩短设计周期的十倍，大家公认的一个专用名词就是“同时工程”，同时工程其实还包含了模具设计、结构设计和快速制造（CAD/CAM/CAE/CAT），使测试、制造、设计加工都能在计算机的辅助下进行，因为EDA的威力，所以产品上市周期大大的缩短了，系统层：它对系统的要求是接受输入，与有关系统组成概念和设想，它输出的则是对其各组成电路框图的指标与全系统所能达到性能，因此可以对多种方案进行比较。电路层：系统层的输出，一般情况下描述语言要求用C语言或VHDL语言，加上一定的约束条件。版图层：这一层将随各种电路不同的实现方式而异，如果做成专用芯片ASIC，芯片的自动布线则用电路层的输出实现，在人工干予的情况下进行检验、测试和调整。如果做成现场可编程阵列（FPGA），由另一个工具进行编程。如果采用通用的IC芯片搭成印刷电路板结构，则由通用的IC芯片中库器件，在屏幕上接线并仿真，成功后，可以自动布线对印刷电路板。用EDA工具进行电子电路设计时，不用搭电路，不用先采购各种元器件，也不用担心安装调试中的任何意外。在计算机屏幕上一步就进入印刷电路板设计加工或芯片制造，在根本上改变了传统的设计方法。
三、结束语
根据学习的内容，了解了EDA发展的历史，对了解电子设计自动化技术有很大的帮助，对判断本单位本部门处在哪一个年代，找到与先进技术存在差距，根据所拥有的实力，争取条件迎头赶上是有好处的。电子设计自动化技术涉及面很广，属于高新技术，是计算机学、半导体技术、电子产品系统设计等的结合产物，还有就是发展速度很快，参加了一些研讨会和技术交流会，学到了很多新的东西。
参考文献：
[1]潘松.电子设计自动化（EDA）技术及其应用（一）[J].电子与自动化，2000（1）.
[2]陈波，尹成群，范寒柏.EDA技术在电子设计中的应用[J].电力情报，2002（1）.
[3] 朱小海.浅谈E DA技术[J].职业时空，2007（7）.