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2018年12月20日,上达电子(深圳)股份有限公司(简称:上达电子)柔性集成电路封装基板(COF)项冃签约仪式在安徽省六安市举行。据悉,该项目总投资约20亿末来5年内,上达电子六安项目将在金安产业新城建设成为国际国内一流的COF基板生产基地。项目达产后,预计可实现2-Metal COF基板15kk/月,1-Metal COF 15kk/月的产能,实现年销售额22亿元。