【摘 要】
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200μm（约为普通人体头发直径的四倍）,比前代产品薄20%,非
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200μm（约为普通人体头发直径的四倍）,比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块,支持PC材质,提供新的安全性和耐久性功能。同时,MOB10是首个超薄平台,与现有生产线兼容,因此制造商无需更换设备即可采用;方便制造商能支持多种产品,而不增加成本或降低生产速度。
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