应材新蚀刻机投产速度破纪录

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半导体设备大应用材料宣布推出新一代蚀刻机Appli'edCentrisSym3,采用创新蚀刻反应室架构,能促使材料移除制程精密度达到原子等级,已有包括台积电在内的多家客户安装这套新系统并做为生产首选机台,创下应用材料蚀刻机台史上最快的客户采用速度。应用材料推出新一代蚀刻机台CentrisSym3蚀刻系统,配备全新的蚀刻反应室,可进行原子等级的精密制造。为克服在芯片内部特征之间的差异,CenttisSym3统大幅改良了现有机台,让芯片制造商能够拥有制作图案所需的控制与精密度,在先进的内存和逻辑芯片中,打造密
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