【摘 要】
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采用堆焊法在铜基体表面堆焊ZSnSb8Cu5巴氏合金,系统研究了堆焊层的显微组织和力学性能.试验结果表明:堆焊法制得巴氏合金层组织均匀细小,在界面处形成了垂直于基体生长的树
【机 构】
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武汉理工大学,湖北 武汉 430070;武汉重型机床集团有限公司,湖北 武汉 430205;艾森威尔 (武汉) 工业技术有限公司,湖北 武汉 430205
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采用堆焊法在铜基体表面堆焊ZSnSb8Cu5巴氏合金,系统研究了堆焊层的显微组织和力学性能.试验结果表明:堆焊法制得巴氏合金层组织均匀细小,在界面处形成了垂直于基体生长的树枝状组织,相组成主要为Sn基固溶体、SnSb和Cu6 Sn5.堆焊工艺可以使巴氏合金和铜基体之间发生元素扩散,说明形成了冶金结合,堆焊层厚度约5μm,试样平均结合强度为51.16 MPa,试样断口属于准解理断裂.堆焊层截面平均显微硬度为HV29.53,表面平均显微硬度为HV29.99.在45钢销与巴氏合金磨盘组成的摩擦副中,干摩擦条件下平均摩擦因数为0.34.
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