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由于几何材料的复杂性，倒装芯片封装中的热应力分布很难用解析的方法求解，而数值方法．如有限元法，已被广泛用于热应力应变的研究,二维有限元模型建模简单，模型的单元数和节点数较小，便于反复计算，微系统焊接中采用二维有限元模拟可提高数值模拟效率．本文对使用和未使用填充剂两种情况下的倒装芯片，采用有限元模拟方法研究了在温度载荷下整个结构的热应力、应变分布，并对结构可能造成的破坏性影响进行了定性和定量的分析．