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本文简要描述了陶瓷外壳封装集成电路自动铝丝楔焊键合的工序检查。检查内容包括键合引线的显微镜观察和键合引线的抗拉强度测试。
陶瓷外壳封装集成电路自动铝丝超声楔焊键合的工序检查
【摘 要】
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本文简要描述了陶瓷外壳封装集成电路自动铝丝楔焊键合的工序检查。检查内容包括键合引线的显微镜观察和键合引线的抗拉强度测试。
【机 构】
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中国华晶电子集团公司中央研究所!无锡,214035
【出 处】
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微电子技术
【发表日期】
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1999年2期
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