【摘 要】
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NEC开发了电气检查微细间距电极结构的MCM(Multi Chip Module：多芯片组装)、CSP(Chip Size Package：芯片规模封装)的基板和搭载器件连结部位的台式高速探针。本探针是在X-Y-Z方
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NEC开发了电气检查微细间距电极结构的MCM(Multi Chip Module：多芯片组装)、CSP(Chip Size Package：芯片规模封装)的基板和搭载器件连结部位的台式高速探针。本探针是在X-Y-Z方向搭载两只可动高精度自动探针，在Z轴采用具备高速和耐久性的VCM(Voice Coil Motor：音频线圈马达)。另外，采用可抑制X-Y方向摆动的平行簧片支撑Z轴。近而达到了小形、高精度。rnrn 在开发、分析评价MCM、CSP等制作工艺时，不用任何工具也可作连接部位分析(通导试验)。rn *装置尺寸：700mm×700mm×460mm(不包括个人、计算机、光源等)。rn *探针探测范围：40mm×40mm。*电极间间距：0.3mm以上。*探针行程范围：约2.0mm。rn (嘉明)
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