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小型模块最简单最直接的封装与组装就是WLP（Wafer Level Package）工法，也就是在最上游完工晶圆（Wafer）上，对每单一晶片直接进行后段的加工。例如：
iPhone6拆解及切片细说（下）
【摘 要】
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小型模块最简单最直接的封装与组装就是WLP（Wafer Level Package）工法，也就是在最上游完工晶圆（Wafer）上，对每单一晶片直接进行后段的加工。例如：
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2017年1期
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