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以水稻种子为外植体,研究了Cu^2+胁迫对水稻愈伤组织诱导和生长的影响以及不同有机酸对Cu^2+胁迫的缓解效果。结果表明:不同浓度(250-1000μmol/L)Cu^2+对Ms培养基下水稻愈伤组织的诱导与生长均有明显的抑制作用,并且随着Cu^2+胁迫浓度的升高,毒害程度加深。当Cu^2+浓度为1000μmol/L时,表现为生长的愈伤组织块较小,颗粒表面干燥,质地较硬。而添加不同有机酸(抗坏血酸、柠檬酸和草酸)均可明显改善Cu^2+胁迫下愈伤组织的生长,尤以250μmol/L抗坏血酸对Cu^2+毒害的缓解