无源元件集成技术取得新突破

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意法半导体近日公布了一项关于在薄膜无源元件集成工艺中大幅度提高结电容密度的突破性技术。这项技术是以一类被称作“PZT Ptrovskites”的物质为基础,该类物质是一种化合物,主要元素是铅、锆、钛及氧,根据锆和钛的比例,该物质可发生多种变化。它的介电常数高达900,这个数值是 STMicroelectronics recently announced a breakthrough technology for significantly increasing the junction capacitance density in the passive film and die integrated process. The technology is based on a class of substances known as “PZT Ptrovskites” which are a compound whose main elements are lead, zirconium, titanium and oxygen, which can occur according to the ratio of zirconium to titanium Variety. It’s dielectric constant of up to 900, this value is
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