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研究了规整氧乙烯（ＰＥＯ）接枝聚硅氧烷的结构对乳化性，结晶度及其与ＬｉＣｌＯ４络合物的手电率的影响，接枝共聚的由分子量大于３０００的聚氧乙烯单体与聚甲基氢基硅氧通过双键的硅氢化反应得到，结果表明，共聚物用量很小即可获得较大的乳化体积；减小枝链的分子量有利于乳化，共聚物中聚氧乙烯的结晶度随其含量的减少而降低，共聚物与锂盐的络合物的离子导电率在２５℃可达１×１０＾－６Ｓ／ｃｍ以上。含８５％聚氧乙烯的共