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采用电化学腐蚀方法，将不同比例的乙醇和质量分数为40％的氢氟酸混合，并以此混合液为腐蚀液，在光照条件下，制备了N型轻掺杂的多孔硅。讨论了不同电化学腐蚀条件对多孔硅结构的影响。研究表明，电流密度、腐蚀时间和氢氟酸质量分数越大时，制备的多孔硅越深，孔径也越大，当以上三者数值过大时会导致多孔硅机械强度急速减弱。由表面形貌可知，当多孔层孔径小于500nm时其机械强度良好，当孔径超过这一阈值尤其是大于800nm时，多孔层骨架则极易断裂。