新华网消息，北京市政府日前印发《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，提出集聚发展并鼓励投资高端生产性项目。有专家指出，该政策是在国家即将出台集成电路相关扶持政策大背景下的首个地方政策。
　　该政策从软件产业、集成电路产业和政策落实三个方面共制订了二十三条细则，其中提出北京市将支持高端集成电路生产性项目建设，对于线宽小于65纳米的新建或扩建12英寸及以上生产线、特色生产工艺、高端封装测试生产线等集成电路重大产业投资项目，鼓励和引导产业发展基金、社会资本对项目进行股权投资。
　　同时，该政策提出，将推进集成电路产业集聚发展，中关村科学城建设国家级集成电路设计产业基地，在南部高新技术制造业和战略性新兴产业发展带建设国家级集成电路产业园，为集成电路设计、制造、封装测试、装备材料及整机终端生产的集聚发展提供新的空间。
　　此外，政策还提出，进一步鼓励集成电路设计企业与生产企业开展合作。对利用北京市集成电路生产线开展符合一定条件的工程产品首轮流片的集成电路设计企业，按该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予研发支持。
　　半导体行业专家、isuppli高级分析师顾文军指出，北京市率先发布地方政府扶持集成电路产业的政策有多个亮点。
　　首先，推进集成电路产业的集聚发展。北京市集成电路产业企业众多也相对分散，能够明确发展无疑符合产业发展规律。其次，重点清晰，即主抓设计和制造，并且积极促进产业链上下游合作，可以发挥政府支持的倍增效应。此外，政策创新集成电路产业投融资模式，并发挥资本的串联作用。他指出，2014年多个地方或将出台半导体产业发展规划以及相关招商引资和扶持政策。