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随着工艺特征尺寸的缩小,射频集成电路承受的静电放电(ESD)问题日趋变得复杂。保护电路与被保护核心电路的相互影响,已经成为制约射频集成电路发展的一个障碍。本文主要研究CMOS工艺下,ESD保护电路与被保护核心电路之间的相互影响的作用机理,提出研究思路,并对射频集成电路ESD保护电路的通用器件作出评价。