【摘 要】
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<正> 电子元件片状化后,元件引出线脚及印制板(PCB)上的布线宽度也均微型化。如何将片状元件(SMC)准确装贴到预定位置,成为表面贴装技术(SMT)中的关键。 SMC的手工装贴法。根
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<正> 电子元件片状化后,元件引出线脚及印制板(PCB)上的布线宽度也均微型化。如何将片状元件(SMC)准确装贴到预定位置,成为表面贴装技术(SMT)中的关键。 SMC的手工装贴法。根据PCB和相应定位元件大小,制作SMC定位模板。模板上按SMC贴装位置与形状尺寸制作一些型孔,使元件能按装配要求的方位落入型孔中。装贴几种SMC,需要制作几块模板。装贴时先装模板与PCB对准位置,然后按空出的型孔点滴粘结剂,点滴后,将相应元件若干只放至模板上,用小刷子刷几下,元件落入孔中并被粘住。有时个别孔内可能
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