【摘 要】
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为了验证芯片上的非均匀焦耳热和温度的相互作用,将电-热耦合仿真应用于薄型细间距球栅阵列（LFBGA）封装。基于ANSYS Siwave,首先仿真得到不均匀焦耳热。接着,在ANSYS Icepak中
【机 构】
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通富微电子股份有限公司,南通大学专用集成电路设计重点实验室
【基金项目】
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江苏省科技厅重点研发计划项目资助(No.BE2016007-2);江苏省高校自然科学研究重大项目资助(No.16KJA510006)
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为了验证芯片上的非均匀焦耳热和温度的相互作用,将电-热耦合仿真应用于薄型细间距球栅阵列（LFBGA）封装。基于ANSYS Siwave,首先仿真得到不均匀焦耳热。接着,在ANSYS Icepak中模拟温度结果。通过使用Siwave和Icepak之间的数据接口,可以实现双向耦合。热阻用于评估散热能力。根据耦合仿真结果,不均匀的焦耳热和温度同时上升。
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