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建立了多点电阻凸焊过程的热电耦合ANSYS模型，指出了在多点凸焊过程中电流出现明显的分流现象．发现了在通电焊接的过程中，受温度和压力综合影响，上工件与下工件的接触点电流密度最大，两侧电流密度值则呈明显下降趋势．并以金属波纹填料凸焊过程为应用实例，对该过程热学和电学行为进行了定量的分析．结果表明，在0．17mm厚的304不锈钢孔板波纹填料板的凸焊过程中，数值模拟得到的不同时刻熔核温度场、熔核尺寸与实测结果吻合良好，此方法可为多点凸焊工艺参数设计和优化提供理论依据．