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通过化学气相沉积法,在PCB微钻上沉积超硬SHD涂层,采用扫描电子显微镜,拉曼光谱仪对涂层微观形貌与成分进行了分析,并进行了？0.3 mm与？3.4 mm的超硬SHD涂层微钻与未涂层微钻的对比加工测试。结果表明,加工TU-872SLK高速高频板时,超硬SHD涂层钻头使用寿命是未涂层钻头的40倍以上。