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随着半导体工艺的迅猛发展,器件的上升沿越来越短,而总线越来越宽,高速设计仿真和分析需要贯穿产品的整个设计过程,高速电路设计成为我们在设计电路时必须要解决的问题.而高速设计所面临的信号完整性问题(包括信号过冲和下冲、信号振铃回绕、信号延迟、信号串扰、接地反弹等),成为利用传统设计方法进行设计的一个瓶颈.