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Indium推出革新的材料及解决方案Nanofoil应用于PCB与功率放大器的焊接NanoFoil本身具有热源的作用，能被用于金属基板的电子封装焊接。它是由数百层纳米铝和镍组成的材料，符合RoHS~令。一旦被激活，交替的纳米金属混合层箔片内会急剧产生热量；此热量用于熔化相邻的可焊层，从而将元器件组装在一起。这种方法可以让元器件及金属基板在吸热量最小的情况下形成焊接。