【摘 要】
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文章主要对电镀镍层压合的两种测试方案进行对比分析，重点考察了钻孔及二次钻孔精度。电镀镍层与半固化片的结合力，半固化片填孔饱满度及介质层厚度和半固化片填孔压合程式。结
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文章主要对电镀镍层压合的两种测试方案进行对比分析，重点考察了钻孔及二次钻孔精度。电镀镍层与半固化片的结合力，半固化片填孔饱满度及介质层厚度和半固化片填孔压合程式。结果表明：压合后板材的涨缩、打靶精度、钻机的机器精度都会影响到钻孔偏差：电镀镍层需加镀一层薄铜可以有效的和半固化片结合：经过加烤5小时后填孔胶与通孔孔壁热应力测试均未出现分离现象：采用高含胶量半固化片进行压合。可有效解决填孔饱满度问题：调整树脂的熔融温度、树脂的固化时间、热盘设定温度及升温速率能更有效的使半固化片填充效果好、空洞少。
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