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对在重掺杂抛光单晶硅衬度用RTCVD法形成硅薄膜太阳电池进行了研究。衬底为〈100〉晶向P^++型重掺硅片,电阻率为5×10^-3Ωcm。主要工艺过程为:在衬底上生长一层硅薄膜同时掺硼,膜厚38μm,扩磷制备p-n结,背面蒸Al及Ti/Pd/Ag制背电极,正表面在扩散后生长一层SiO2,前面用光刻剥离法制备Ti/Pd/Ag电极,制成的1cm^2太阳电池,开路电压VOC=612.8mV,短路电流IS