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一般来说，电镀锡时，由于氧化或腐蚀的作用锡须很容易在镀层的表面生成。通过下述方法可以有效地将锡须的产生降到最低：（1）锡镀层晶粒细化，其平均直径为0．05～5．0μm。（2）在镀锡液中加入含磷的化合物用于电沉积锡，即使暴露在湿热的空气中，含有微量磷的镀层也可通过阻止其表面氧化来减少锡须的产生。（3）含有磷化合物、硫醇、有机物或有机金属化合物的溶液对锡镀层镀后处理，