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美国TESSERA公司推出了一款嵌入集成电路板中的摄像机。这款摄像机很薄，为不与集成电路板中的其他器件产生相互影响，科研人员特别研制了一种名为SHELLCASEMVP的集成电路板。SHELLCASEMVP采用玻璃硅多层交错结构，由一层防水聚合物覆盖。防水聚合物和多层交错结构均可透过光线，便于摄像机正常拍摄。这款摄像机的封装具有与潮湿环境隔离的作用，可延长使用寿命。