【摘 要】
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2008年3月20日，专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司宣布为其AAT1149和AAT1171直流／直流转换器增加芯片级封装（CSP）。由于去除了键合线，新的
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2008年3月20日，专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司宣布为其AAT1149和AAT1171直流／直流转换器增加芯片级封装（CSP）。由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。
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