QuickLogic加快无铅封装进程

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QuickLogic公司宣布,为包括EclipseⅡ、QuickPCIⅡ以及QuickMIPS在内的多个器件系列推出无铅封装。目前,所有常用低功耗EclipseⅡ和QuickPCIⅡ系列产品都已经达到欧RoHS标准。同时,QuickLogic还计划针对高度集成的QuickMIPS可编程SoC产品、常用成熟产品和所有未来发布的产品系列都提供无铅封装支持。
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