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蔗糖为碳前躯体，正硅酸乙酯（TEOS）为无机前躯体，三嵌段聚合物P123（聚（丙二醇）-嵌-聚（乙二醇）-嵌-聚（丙二醇））为模板剂，在酸性体系中，三组分共组装制备纳米复合材料，脱硅处理后得到介孔炭。对介孔碳材料做了BET、SEM表征分析。结果表明，制备出的介孔碳材料规整有序且平均孔径为4．4nm左右。