Tensilica授权华为子公司海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核

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Tensilica日前宣布,授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnXDSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。Tensilica公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性,给予海思半导体产品很强的差异化能力,带给我们极大的竞争优势。
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