Cu、Ti掺杂的SrFeO3-δ基混合导体透氧材料的制备与性能研究

来源 :无机材料学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dai841012
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利用柠檬酸络合法制备了SrFe(Cu,Ti)O3—6系列混合导体透氧材料.采用TG—DSC、XRD和透氧测试等手段分别考察了材料的晶体结构、稳定性及透氧能力.结果表明,Cu和Ti的掺杂量对材料的晶相组成和透氧量有重要影响,掺杂Cu能够使晶体内部产生大量的氧空位,从而使材料具有高透氧量;掺杂Ti能够提高材料的结构稳定性.SrFe0.6Cu0.3Ti0.1O3—6同时具备较高的透氧量和稳定性,在900℃时的透氧量达到0.7mL·min^-1.cm^-2(STP).
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