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无铅焊料镀层的变迁和现状
无铅焊料镀层的变迁和现状
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:vivi8133
【摘 要】
:
概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。
【作 者】
:
蔡积庆(编译)
【机 构】
:
江苏南京210018
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2008年11期
【关键词】
:
无铅焊料镀层
无铅焊料
晶须
粘结强度
湿润
Pb-free solder plating
Pb-free solder
whisker
bonding str
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概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。
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