无铅镀层

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目前无铅标准还没有完善,因此无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。美国镀纯Sn和Sn/Ag/Cu的比较多。日本的元件焊接端镀层种类比较多,各家公司有所不同,除了镀纯Sn和Sn/Ag/Cu外,还有镀Sn/Cu、Sn/Bi等合金层。由于镀Sn的成本比较低,因此采用镀Sn工艺比较多,但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化层,加电后产生压力,在不均匀处会把Sn推出来,形成Sn须。Sn须在窄间距的QFP等元件处容易造成短路,影响可靠性。对于低端产品以及寿命要求小于5年的元器件可以镀纯Sn,对于高可靠产品以及寿命要求大于5
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