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简易BGA返修工艺研究
简易BGA返修工艺研究
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:q5108947
【摘 要】
:
BGA的返修需要专用的返修工作台,对于没有返修工作台的企业,返修BGA,显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法,不需要返修工作台,同时,也不需要购买专用的锡球,利用一般的焊接工具
【作 者】
:
郭秀民
周海滨
【机 构】
:
中电总公司第二研究所,宁波三星电气有限公司
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2008年5期
【关键词】
:
BGA
返修
PCBA
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BGA的返修需要专用的返修工作台,对于没有返修工作台的企业,返修BGA,显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法,不需要返修工作台,同时,也不需要购买专用的锡球,利用一般的焊接工具,即可达到返修目的。方法简便易行。
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