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采用乙醛酸代替有害的化学药品(如甲醛)作为还原剂的化学镀技术, 在工业纯铝片、工业纯钛片、以TiN作为扩散防护层的硅片和以TiSiN作为扩散防护层的硅片等难镀材料实现了化学镀铜. 被覆铜镀层的表面形貌和晶粒结构的分析结果表明: 不同基材对铜镀层的组织结构影响很大, 尤其在以TiN作为扩散防护层的硅片和以TiSiN作为扩散防护层的硅片上, 获得了由平均尺寸为50 nm的颗粒所构成的较精细镀层,为半导体器件采用铜金属化工艺提供了新的方法.