【摘 要】
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分别研究了在SiC纤维表面直接硫酸盐镀铜,以及在SiC纤维表面溅射沉积约为1.5μm厚的Ti6Al4V合金后再进行硫酸盐镀铜的工艺,并测试了镀铜纤维的抗拉强度,利用扫描电镜(SEM)观
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分别研究了在SiC纤维表面直接硫酸盐镀铜,以及在SiC纤维表面溅射沉积约为1.5μm厚的Ti6Al4V合金后再进行硫酸盐镀铜的工艺,并测试了镀铜纤维的抗拉强度,利用扫描电镜(SEM)观察了镀层表面及断口形貌。研究结果表明:适当的前处理可使纤维表面均匀、连续地镀上铜;电流密度越小,镀铜纤维的抗拉强度越高,镀层中的孔隙越小,晶粒堆积得越紧密。实际应用时采用1～2A.dm-2的电流密度较好。
The direct copper sulphate plating on the surface of SiC fiber and the Ti6Al4V alloy with a thickness of about 1.5 μm were sputter deposited on the surface of SiC fiber respectively. Then the copper sulphate plating process was carried out. The tensile strength, Scanning electron microscopy (SEM) was used to observe the coating surface and fracture morphology. The results show that proper pretreatment can make the fiber surface uniformly and continuously coated with copper. The smaller the current density is, the higher the tensile strength of the copper fiber is. The smaller the pores in the coating are, the closer the grains are accumulated. Practical application of 1 ~ 2A.dm-2 current density is better.
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