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（接上期）六、化镍浸金的焊接笔者曾以BGA球脚在PCB化镍浸金（ENIG）处理垫上焊点的不牢，以及锡锌铋焊料完全未出现IMC等不良焊接为例，说明BGA腹底内球在热量不足下，出现冷焊、虚焊等缺点的真相。事实上这已与PCB垫面“氧化”或“污染”等常见之臆词妄语完全无关。有几分证据说几分话，才是找出根本原因（Root Cause）的基本逻辑。