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<正> 矽统科技(SiS)推出其首颗基于AMD Hammer处理器平台的主板芯片组SiS755。该产品支持最新的Hyper Transport技术,并内建AGP 8X图形接口和SiS独有的MuTIOL(妙渠)1G南北桥连接技术,同时将兼容所有AMD Hammer处理器。
矽统推出基于K8平台的芯片组
【摘 要】
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<正> 矽统科技(SiS)推出其首颗基于AMD Hammer处理器平台的主板芯片组SiS755。该产品支持最新的Hyper Transport技术,并内建AGP 8X图形接口和SiS独有的MuTIOL(妙渠)1G南北桥
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2003年2期
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