电子产品“虚焊”原因分析及控制方法

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采用电子服务行业多年工作经验总结、查阅资料、厂家调研等方法,对电子产品容易产生虚焊部位进行详细分析,结论是大电流、高电压冲击下的中大功率元器件容易产生虚焊;对虚焊常见故障种类进行说明;提出合理选材、改进波峰焊接工艺、冲氮气减少氧化程度、对中大功率元器件引脚进行特殊处理等措施,减少电子产品焊点的后期失效。
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