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面向光子和半导体制造行业的装配工具和粘合测试机的领先生产商Royce Instruments，Inc．近日宣布推出新型的全自动操作系统，它能够从300毫米粒状晶圆中分拣出晶片，并将它们传送至晶片载体（如叠片包装和GelPaks等）。名为AutoPlacer的新系统在Royce著名的A45系统基础之上作了大量设计和工艺方面的改进，并为客户提供了许多切实利益，如减少与晶片处理相关的周期、改进晶片至晶圆的可追踪性并减少操作者耗费在设置和系统监测上的时间。