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虽然AMD的产品线丰富了很多，但惟独旗舰级产品的位置依然空缺，英伟达顶级的GeForce TITAN和GeForce GTX780依然没有对手。不过紧接着，AMD在11月初正式发布了基于Hawaii核心的Radeon R9 290/290X显示卡。至此，AMD新一代的R系列显示卡产品线布局基本完成。
首批上市的先锋军
在首批发布的Radeon R 200系列显示卡中，领军的是Radeon R9 280X，开发代号为Tahiti XTL，从核心代号的命名上我们不难发现，它与现在的Tahiti Radeon HD 7900系列其实是同宗同源，只不过在规格上做了一些调整，并重新设计了散热器。
Radeon R9 280X的规格和定位高于上一代的Radeon HD 7970，但是又低于Radeon HD 7970 GHz。它采用完整的2 048个流处理器、128个纹理单元、32个ROPs光栅单元，显存方面采用了3GB容量的384bit GDDR5显存，但是核心频率定为基础850MHz、Boost 1 000MHz，单精度浮点运算能力为4.1TFlops。基础频率Radeon R9 280X甚至低于Radeon HD 7970的925MHz。显存频率则和上代单芯旗舰Radeon HD 7970 GHz相同，均为6 000MHz。也许这是为了在电压、良品率、功耗、发热量方面取得一个平衡。具体功耗方面，整卡功耗仍然是250W，辅助供电接口为6pin+8pin。
值得一提的是，AMD标注频率的时候也不再分别给出基础频率、加速频率，而是简单地说“最高1GHz”（Up to 1GHz），这和英特尔只标注睿频加速频率的做法相同，似乎AMD不愿意让用户们“知道得太多了”。
当然这是公版显示卡频率，但出现在市场上的将全部是非公版，原厂公版是不会销售的，本次CHIP拿到的评测样品便是华硕的非公版显示卡，型号为R9 280X DirectCU II TOP。它的基础频率提升到了970/6400MHz，Boost核心频率则达到了1 070MHz。
Radeon R9 270X的开发代号为Curacao XT，但事实上它并不是重新设计的核心，本质上就是原来的HD 7800 Pitcairn，只是提升了频率同时换上了和R9 280X相似的散热器，不过散热器的长度要略短一些。
规格方面，Radeon R9 270X拥有1 280个流处理器、80个纹理单元、32个ROPs单元，核心基础频率为1 000MHz、加速频率为1 050MHz，相比Radeon HD 7870 GHz略高了一些，同时浮点性能达到了2.69TFlops。显存方面Radeon R9 270X配备了2GB容量的256bit GDDR5显存，等效显存频率为5 600MHz，同时它也会有4GB显存容量的版本可选。功耗方面，Radeon R9 270X整卡功耗为180W，辅助供电接口为6pin+6pin。
Radeon R7 260X的代号是Bonaire XTX，是在Bonaire XT Radeon HD 7790的基础上增强而来。由于Radeon HD 7790未曾在大陆上市，所以对于大陆游戏玩家来说算得上是一款“新品”。在规格方面，Radeon R7 260X配备了896个流处理器、56个纹理单元、16个ROP单元，核心基础频率为1 000MHz、Boost频率为1 100MHz，显存方面搭配了2GB容量的128bit GDDR5显存，频率高达6 500MHz，整卡功耗为115W，辅助供电接口为单6pin。
新架构的Radeon R9 290X
最后出场的是姗姗来迟的Radeon R9 290X，它采用的Hawaii核心继续使用成熟的28nm工艺，AMD称目前28nm在高端GPU上可以获得更高的频率，言外之意就是对20nm工艺已经进行了尝试，但似乎其目前表现还没有达到AMD的预期。
Hawaii核心的晶体管数量达到了62亿个，核心面积提高到了438mm?，其一大亮点就是搭载了512bit位宽的显存控制器，但Hawaii核心面积并没有大幅提高，较之前的Tahiti核心仅增加了20%，与竞争对手采用的GK110核心（核心面积561mm?）相比还要小不少，大概只有GK110核心面积的78%。
Hawaii核心分为两个版本，R9 290X采用的是最高档的Hawaii XT核心（低一档的Hawaii Pro核心被用于稍晚些上市的次旗舰产品R9 290），其光栅单元比Tahiti XT核心多了一倍，纹理单元也增至176个，流处理器达到了2 816个，比Tahiti XT多出了37.5%。R9 290X采用的Hawaii XT核心基本频率定为800MHz，Boost频率最高可达1 000MHz。
Radeon R9 290X的显存频率定为1 250MHz，GDDR5等效数据频率为5 000MHz，似乎稍低了些，但由于Hawaii XT内置的显存控制器位宽达到了512bit，于是其最终的显存带宽达到320GB/s。提高显存位宽固然会提升GPU与显存之间的数据交换速度，然而代价也往往是非常高昂的。提高显存位宽需要提高GPU核心显存控制器的位宽，而提高显存控制器的位宽一般而言需要增加大量的晶体管，这也直接导致以往的R600和GT200核心面积巨大，这一次AMD再度将512bit显存控制器装入新的GPU中，不过得益于Hawaii的高密度外加优化设计，512bit显存控制器占用的芯片面积比上一代Radeon HD7970的384bit还要小，瘦身幅度达20%。可见在显存位宽提升的同时，AMD还通过精心设计，让我们看到了其在芯片规模控制上喜人的成绩。
新的Hawaii核心架构 此次发布Hawaii核心，AMD明确表示其是GCN架构的改良。虽然基本架构没有变化，但是在细节方面的变化不小。
首先是Hawaii XT的流处理器引擎（Shader Engine）由Tahiti XT的2组变为4组，RB（Render Back-ends，后端渲染器）也倍增至16个。每组流处理器引擎的CU数减少，但总数增加到44个，比Tahiti XT多了12个。每个CU依然包含64个ALU，算下来ALU（即流处理器）总数达到2 816个。几何处理器（Geometry Processor）、光栅单元（Rasterizer）也都划分到了这4组流处理器引擎里，其中光栅单元每组16个，总计64个。 ACE（异步计算引擎）达到了8个，是Tahiti XT的4倍。显存控制器是8个64bit，总位宽达到了512bit。
在增加了768个流处理器、1倍的光栅单元、3倍的几何处理器、两组显存控制器等总共19亿个晶体管之后，Hawaii核心面积仅增加了86mm?。也就是说，Hawaii比Tahiti增加了约45.6%的晶体管数量，但芯片面积仅增大了24%。 这样一来，Hawaii的核心密度便有了明显提升。其带来的结果是运算能力提升也非常明显，Radeon R9 290X的几何处理能力和像素填充率相比HD7970 GHz几乎翻番，浮点运算、纹理填充也都达到了1.3倍。不过由于和上一代的Tahiti采用相同的新架构，Radeon R9 290X在单位面积的浮点运算性能上提升有限，仅为5%。
R系列显示卡的新技术
Radeon R200系列全部支持DirectX 11.2、OpenGL 4.3、Mantle技术，还有增强的Eyefinity宽域技术，并且DisplayPort接口不再是必需的，DVI/HDMI即可直接组建3屏系统。这是一个非常大的进步，可以大大降低组建多屏系统的成本和复杂度。
DirectX的进步是越来越缓慢了，这次的DirectX 11.2也是个微量升级版，主要是增加了对所谓“Tiled Resources”的支持，实现硬件管理虚拟内存，使得开发人员只需少量的物理内存就能创建更大的逻辑资源。微软称，该技术非常适合用于用户界面设计。
Mantle也是一个API，但是仅仅针对GCN架构显示卡，可以让开发人员绕过DirectX、OpenGL直接从底层访问GCN硬件资源，大大提升执行效率和性能，而且鉴于PS4、Xbox One也都用上了GCN GPU，AMD已经暴露了其跨平台一统天下的野心。
AMD宣称，Mantle是应游戏开发商的要求而提出来的，但毕竟刚刚诞生，效果还不太好说，AMD对此极为谨慎，关于性能提升幅度三缄其口，而对于取代DirectX的说法更是再三回避。
《战地4》将第一个支持Mantle，会在12月份发布一个更新补丁。更关键的是，寒霜3引擎本身已经加入了对Mantle的支持，任何基于该引擎的游戏自然也都可以支持。
新的驱动控制面板
第一款支持Radeon R9 290X的驱动版本为Catalyst 13.11 beta V5。在安装了驱动程序之后，我们看到催化剂控制面板在性能选项卡上较以往有了较大的变化。核心与显存的频率设置皆由以往以MHz为单位的精确值改为百分比。同时在核心频率设定上，驱动中还增加了功率极限的设置，以一个坐标轴表示两者的关系。在这一点上，与英伟达自Kepler开始引入的以TDP控制Boost相似，只不过英伟达是以TDP为单位，AMD则是以功率为单位。同时在风扇转速设定上，可调节的选项改为目标GPU温度和最大风扇转速。
Radeon R9 290X引入了一种被称为“安静模式”的功能，这是基于以上新散热控制方式的设定方式。我们可以将目标GPU温度设低，最大风扇转速调高，以获得更好的散热效果；或者将目标GPU温度设高，最大风扇转速调低，获得更好的静音效果。当然，既想温度低，又要噪音低也不是不可能，但是显示卡会自动降低运行频率来达到这个设置。
性能表现
作为游戏显示卡，性能是大多数玩家最为关心的重要参数。测试平台方面，我们采用了英特尔Core i-4770K处理器和英特尔原厂Z87主板套装，内存采用了2条金士顿DDR-1600 4GB内存组成双通道，硬盘方面使用了三星840 EVO 1TB SSD，电源使用了海韵650W 80Plus金牌电源。
从性能测试成绩来看，首批上市的三款规格微调的显示卡Radeon R9 280X、Radeon R9 270X和Radeon R7 260X都出色地完成了AMD预想的超越前辈的任务，特别是非公版的华硕R9 280X DirectCU II TOP 不仅完成了超越前辈Radeon HD 7970的既定任务，还顺便超越了AMD之前的顶级单芯卡皇Radeon HD 7970GHz。虽然这三款显示卡相对各自上一代产品的性能提升幅度不大，但是由于新品价格优势明显，所以性价比更高。
新一代Hawaii架构的Radeon R9 290X也同样出色地完成了既定的狙击对手GeForce GTX 780的任务，在各项性能测试中完爆对手。虽然面对对手规格更高的GeForce TITAN略显逊色，但落后幅度并不大，依然具有与之抗衡的能力。毕竟它们的核心规模（R9 290X为62亿晶体管，核心面积为438mm?；GeForce TITAN为71亿晶体管，核心面积为561mm?）不在一个级别上。
功耗、温度、噪音
我们分别用功率测试仪对显示卡平台系统待机15min和循环运行Furmark烤机测试15min的方式，分别测量主机系统在这两个状态下的平台功耗、显示卡温度和显示卡噪音，其中室温约为20℃。待机功耗方面，凭借AMD的Zero Core功能，无论是中低端的Radeon R7 260X还是顶级的Radeon R9 290X显示卡平台的功耗都控制在了非常低的水平，仅为65～70W左右，可谓非常出色。如此低的功耗下，各显示的温度和噪音自然都不成问题，各显示卡的待机温度仅比室温高出5～7℃，风扇转速都以最低转速在运行，噪音几乎与低噪相同，不容易察觉。 运行Furmark 30min进行显示卡高负载烤机测试后，各显示卡的表现开始有了明显区别，温度和功耗上升明显。其中顶级的Radeon R9 290X显示卡所在的平台功耗为362W，核心温度迅速上升到了94℃并来回在94℃和95℃之间跳跃。由于AMD新一代催化剂保守的风扇转速设定，此时Radeon R9 290X的风扇转速仅为40%，噪音约为42dBA，略有些吵。不过由于上文中提到的驱动中默认设定的温度和风扇转速的关联问题，在烤机测试进行了5min后，显示卡的核心频率就开始自动降低至727MHz，同时平台功耗也稳定在了303～305W范围内。不过这样一来，显示卡通过降低频率来降低功耗，可以达到保持低噪音的目的，但是此时显示卡的性能会受到影响。
Radeon R9 280X的平台满载功耗为330W，由于它是非公版设计，开放式的大口径风扇和大面积散热器起到了不错的散热效果，在GPU高负载测试中其GPU温度仅为74℃，风扇转速也仅为1 100r/min，噪音几乎轻不可闻。Radeon R9 270X和Radeon R7 260X虽然核心面积较小，功耗不大，但是“得益于”公版散热器的战斗力，满载温度并不低。其中Radeon R7 260X由于采用的是普通的挤铝散热器，烤机温度更高达90℃，转速也高达 3 500r/min，噪音较大。
总结
对于首批上市的Radeon R9 280X、Radeon R9 270X和Radeon R7 260X来说，它们均出色地完成了各自既定的任务，在性能方相比上一代的Radeon HD 7970/7850/7790均有小幅提升，而在初始定价方面直接接手老显示卡现在的价格，可以说更加实惠。
而AMD新一代的Radeon R9 290X显示卡的到来，一举将对手同价位的GeForce GTX 780斩于马下，虽然面对更高端的GeForce GTX TITAN略有逊色，不过差距并不明显，毕竟他们从定价和核心规模来说并不是一个级别的产品，如果单论单位晶体管和单位面积的性能而言，Radeon R9 290X的优势尽显无疑。
不过Radeon R9 290X并不完美，虽然新的温控机制让其噪音表现较为出色，但这是建立在放弃了优秀的温度控制基础上的，高负载中动辄高达95℃的核心温度不禁让用户们有些心虚。不过AMD表示R9 290X的95℃是经过优化的，可以尽量让显示卡在最高的TDP下运行，对用户来说这意味着更高的性能。至于95℃的设定是“安全”还是“过于自信”，短时间内我们还无法知晓，产品上市一段时间后用户的稳定性反馈才是最具参考价值的。
首批上市的先锋军
在首批发布的Radeon R 200系列显示卡中，领军的是Radeon R9 280X，开发代号为Tahiti XTL，从核心代号的命名上我们不难发现，它与现在的Tahiti Radeon HD 7900系列其实是同宗同源，只不过在规格上做了一些调整，并重新设计了散热器。
Radeon R9 280X的规格和定位高于上一代的Radeon HD 7970，但是又低于Radeon HD 7970 GHz。它采用完整的2 048个流处理器、128个纹理单元、32个ROPs光栅单元，显存方面采用了3GB容量的384bit GDDR5显存，但是核心频率定为基础850MHz、Boost 1 000MHz，单精度浮点运算能力为4.1TFlops。基础频率Radeon R9 280X甚至低于Radeon HD 7970的925MHz。显存频率则和上代单芯旗舰Radeon HD 7970 GHz相同，均为6 000MHz。也许这是为了在电压、良品率、功耗、发热量方面取得一个平衡。具体功耗方面，整卡功耗仍然是250W，辅助供电接口为6pin+8pin。
值得一提的是，AMD标注频率的时候也不再分别给出基础频率、加速频率，而是简单地说“最高1GHz”（Up to 1GHz），这和英特尔只标注睿频加速频率的做法相同，似乎AMD不愿意让用户们“知道得太多了”。
当然这是公版显示卡频率，但出现在市场上的将全部是非公版，原厂公版是不会销售的，本次CHIP拿到的评测样品便是华硕的非公版显示卡，型号为R9 280X DirectCU II TOP。它的基础频率提升到了970/6400MHz，Boost核心频率则达到了1 070MHz。
Radeon R9 270X的开发代号为Curacao XT，但事实上它并不是重新设计的核心，本质上就是原来的HD 7800 Pitcairn，只是提升了频率同时换上了和R9 280X相似的散热器，不过散热器的长度要略短一些。
规格方面，Radeon R9 270X拥有1 280个流处理器、80个纹理单元、32个ROPs单元，核心基础频率为1 000MHz、加速频率为1 050MHz，相比Radeon HD 7870 GHz略高了一些，同时浮点性能达到了2.69TFlops。显存方面Radeon R9 270X配备了2GB容量的256bit GDDR5显存，等效显存频率为5 600MHz，同时它也会有4GB显存容量的版本可选。功耗方面，Radeon R9 270X整卡功耗为180W，辅助供电接口为6pin+6pin。
Radeon R7 260X的代号是Bonaire XTX，是在Bonaire XT Radeon HD 7790的基础上增强而来。由于Radeon HD 7790未曾在大陆上市，所以对于大陆游戏玩家来说算得上是一款“新品”。在规格方面，Radeon R7 260X配备了896个流处理器、56个纹理单元、16个ROP单元，核心基础频率为1 000MHz、Boost频率为1 100MHz，显存方面搭配了2GB容量的128bit GDDR5显存，频率高达6 500MHz，整卡功耗为115W，辅助供电接口为单6pin。
新架构的Radeon R9 290X
最后出场的是姗姗来迟的Radeon R9 290X，它采用的Hawaii核心继续使用成熟的28nm工艺，AMD称目前28nm在高端GPU上可以获得更高的频率，言外之意就是对20nm工艺已经进行了尝试，但似乎其目前表现还没有达到AMD的预期。
Hawaii核心的晶体管数量达到了62亿个，核心面积提高到了438mm?，其一大亮点就是搭载了512bit位宽的显存控制器，但Hawaii核心面积并没有大幅提高，较之前的Tahiti核心仅增加了20%，与竞争对手采用的GK110核心（核心面积561mm?）相比还要小不少，大概只有GK110核心面积的78%。
Hawaii核心分为两个版本，R9 290X采用的是最高档的Hawaii XT核心（低一档的Hawaii Pro核心被用于稍晚些上市的次旗舰产品R9 290），其光栅单元比Tahiti XT核心多了一倍，纹理单元也增至176个，流处理器达到了2 816个，比Tahiti XT多出了37.5%。R9 290X采用的Hawaii XT核心基本频率定为800MHz，Boost频率最高可达1 000MHz。
Radeon R9 290X的显存频率定为1 250MHz，GDDR5等效数据频率为5 000MHz，似乎稍低了些，但由于Hawaii XT内置的显存控制器位宽达到了512bit，于是其最终的显存带宽达到320GB/s。提高显存位宽固然会提升GPU与显存之间的数据交换速度，然而代价也往往是非常高昂的。提高显存位宽需要提高GPU核心显存控制器的位宽，而提高显存控制器的位宽一般而言需要增加大量的晶体管，这也直接导致以往的R600和GT200核心面积巨大，这一次AMD再度将512bit显存控制器装入新的GPU中，不过得益于Hawaii的高密度外加优化设计，512bit显存控制器占用的芯片面积比上一代Radeon HD7970的384bit还要小，瘦身幅度达20%。可见在显存位宽提升的同时，AMD还通过精心设计，让我们看到了其在芯片规模控制上喜人的成绩。
新的Hawaii核心架构 此次发布Hawaii核心，AMD明确表示其是GCN架构的改良。虽然基本架构没有变化，但是在细节方面的变化不小。
首先是Hawaii XT的流处理器引擎（Shader Engine）由Tahiti XT的2组变为4组，RB（Render Back-ends，后端渲染器）也倍增至16个。每组流处理器引擎的CU数减少，但总数增加到44个，比Tahiti XT多了12个。每个CU依然包含64个ALU，算下来ALU（即流处理器）总数达到2 816个。几何处理器（Geometry Processor）、光栅单元（Rasterizer）也都划分到了这4组流处理器引擎里，其中光栅单元每组16个，总计64个。 ACE（异步计算引擎）达到了8个，是Tahiti XT的4倍。显存控制器是8个64bit，总位宽达到了512bit。
在增加了768个流处理器、1倍的光栅单元、3倍的几何处理器、两组显存控制器等总共19亿个晶体管之后，Hawaii核心面积仅增加了86mm?。也就是说，Hawaii比Tahiti增加了约45.6%的晶体管数量，但芯片面积仅增大了24%。 这样一来，Hawaii的核心密度便有了明显提升。其带来的结果是运算能力提升也非常明显，Radeon R9 290X的几何处理能力和像素填充率相比HD7970 GHz几乎翻番，浮点运算、纹理填充也都达到了1.3倍。不过由于和上一代的Tahiti采用相同的新架构，Radeon R9 290X在单位面积的浮点运算性能上提升有限，仅为5%。
R系列显示卡的新技术
Radeon R200系列全部支持DirectX 11.2、OpenGL 4.3、Mantle技术，还有增强的Eyefinity宽域技术，并且DisplayPort接口不再是必需的，DVI/HDMI即可直接组建3屏系统。这是一个非常大的进步，可以大大降低组建多屏系统的成本和复杂度。
DirectX的进步是越来越缓慢了，这次的DirectX 11.2也是个微量升级版，主要是增加了对所谓“Tiled Resources”的支持，实现硬件管理虚拟内存，使得开发人员只需少量的物理内存就能创建更大的逻辑资源。微软称，该技术非常适合用于用户界面设计。
Mantle也是一个API，但是仅仅针对GCN架构显示卡，可以让开发人员绕过DirectX、OpenGL直接从底层访问GCN硬件资源，大大提升执行效率和性能，而且鉴于PS4、Xbox One也都用上了GCN GPU，AMD已经暴露了其跨平台一统天下的野心。
AMD宣称，Mantle是应游戏开发商的要求而提出来的，但毕竟刚刚诞生，效果还不太好说，AMD对此极为谨慎，关于性能提升幅度三缄其口，而对于取代DirectX的说法更是再三回避。
《战地4》将第一个支持Mantle，会在12月份发布一个更新补丁。更关键的是，寒霜3引擎本身已经加入了对Mantle的支持，任何基于该引擎的游戏自然也都可以支持。
新的驱动控制面板
第一款支持Radeon R9 290X的驱动版本为Catalyst 13.11 beta V5。在安装了驱动程序之后，我们看到催化剂控制面板在性能选项卡上较以往有了较大的变化。核心与显存的频率设置皆由以往以MHz为单位的精确值改为百分比。同时在核心频率设定上，驱动中还增加了功率极限的设置，以一个坐标轴表示两者的关系。在这一点上，与英伟达自Kepler开始引入的以TDP控制Boost相似，只不过英伟达是以TDP为单位，AMD则是以功率为单位。同时在风扇转速设定上，可调节的选项改为目标GPU温度和最大风扇转速。
Radeon R9 290X引入了一种被称为“安静模式”的功能，这是基于以上新散热控制方式的设定方式。我们可以将目标GPU温度设低，最大风扇转速调高，以获得更好的散热效果；或者将目标GPU温度设高，最大风扇转速调低，获得更好的静音效果。当然，既想温度低，又要噪音低也不是不可能，但是显示卡会自动降低运行频率来达到这个设置。
性能表现
作为游戏显示卡，性能是大多数玩家最为关心的重要参数。测试平台方面，我们采用了英特尔Core i-4770K处理器和英特尔原厂Z87主板套装，内存采用了2条金士顿DDR-1600 4GB内存组成双通道，硬盘方面使用了三星840 EVO 1TB SSD，电源使用了海韵650W 80Plus金牌电源。
从性能测试成绩来看，首批上市的三款规格微调的显示卡Radeon R9 280X、Radeon R9 270X和Radeon R7 260X都出色地完成了AMD预想的超越前辈的任务，特别是非公版的华硕R9 280X DirectCU II TOP 不仅完成了超越前辈Radeon HD 7970的既定任务，还顺便超越了AMD之前的顶级单芯卡皇Radeon HD 7970GHz。虽然这三款显示卡相对各自上一代产品的性能提升幅度不大，但是由于新品价格优势明显，所以性价比更高。
新一代Hawaii架构的Radeon R9 290X也同样出色地完成了既定的狙击对手GeForce GTX 780的任务，在各项性能测试中完爆对手。虽然面对对手规格更高的GeForce TITAN略显逊色，但落后幅度并不大，依然具有与之抗衡的能力。毕竟它们的核心规模（R9 290X为62亿晶体管，核心面积为438mm?；GeForce TITAN为71亿晶体管，核心面积为561mm?）不在一个级别上。
功耗、温度、噪音
我们分别用功率测试仪对显示卡平台系统待机15min和循环运行Furmark烤机测试15min的方式，分别测量主机系统在这两个状态下的平台功耗、显示卡温度和显示卡噪音，其中室温约为20℃。待机功耗方面，凭借AMD的Zero Core功能，无论是中低端的Radeon R7 260X还是顶级的Radeon R9 290X显示卡平台的功耗都控制在了非常低的水平，仅为65～70W左右，可谓非常出色。如此低的功耗下，各显示的温度和噪音自然都不成问题，各显示卡的待机温度仅比室温高出5～7℃，风扇转速都以最低转速在运行，噪音几乎与低噪相同，不容易察觉。 运行Furmark 30min进行显示卡高负载烤机测试后，各显示卡的表现开始有了明显区别，温度和功耗上升明显。其中顶级的Radeon R9 290X显示卡所在的平台功耗为362W，核心温度迅速上升到了94℃并来回在94℃和95℃之间跳跃。由于AMD新一代催化剂保守的风扇转速设定，此时Radeon R9 290X的风扇转速仅为40%，噪音约为42dBA，略有些吵。不过由于上文中提到的驱动中默认设定的温度和风扇转速的关联问题，在烤机测试进行了5min后，显示卡的核心频率就开始自动降低至727MHz，同时平台功耗也稳定在了303～305W范围内。不过这样一来，显示卡通过降低频率来降低功耗，可以达到保持低噪音的目的，但是此时显示卡的性能会受到影响。
Radeon R9 280X的平台满载功耗为330W，由于它是非公版设计，开放式的大口径风扇和大面积散热器起到了不错的散热效果，在GPU高负载测试中其GPU温度仅为74℃，风扇转速也仅为1 100r/min，噪音几乎轻不可闻。Radeon R9 270X和Radeon R7 260X虽然核心面积较小，功耗不大，但是“得益于”公版散热器的战斗力，满载温度并不低。其中Radeon R7 260X由于采用的是普通的挤铝散热器，烤机温度更高达90℃，转速也高达 3 500r/min，噪音较大。
总结
对于首批上市的Radeon R9 280X、Radeon R9 270X和Radeon R7 260X来说，它们均出色地完成了各自既定的任务，在性能方相比上一代的Radeon HD 7970/7850/7790均有小幅提升，而在初始定价方面直接接手老显示卡现在的价格，可以说更加实惠。
而AMD新一代的Radeon R9 290X显示卡的到来，一举将对手同价位的GeForce GTX 780斩于马下，虽然面对更高端的GeForce GTX TITAN略有逊色，不过差距并不明显，毕竟他们从定价和核心规模来说并不是一个级别的产品，如果单论单位晶体管和单位面积的性能而言，Radeon R9 290X的优势尽显无疑。
不过Radeon R9 290X并不完美，虽然新的温控机制让其噪音表现较为出色，但这是建立在放弃了优秀的温度控制基础上的，高负载中动辄高达95℃的核心温度不禁让用户们有些心虚。不过AMD表示R9 290X的95℃是经过优化的，可以尽量让显示卡在最高的TDP下运行，对用户来说这意味着更高的性能。至于95℃的设定是“安全”还是“过于自信”，短时间内我们还无法知晓，产品上市一段时间后用户的稳定性反馈才是最具参考价值的。