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4月11日,美国高通公司和北电公司在北京共同宣布,HSDPA技术商用化条件已经完善,两家厂商将积极配合、共同促进HSDPA的商用化发展,两家公司曾于今年1月26日在法国合作,成功完成了业内第一次商用网上基于HSDPA的端对端呼叫测试。此次宽带呼叫使用了高通公司的MSM6275^TM芯片组和北电的商用WCDMA网络基站和无线网控制器。