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尽管当前金融业的低迷使全球的经济增长普遍放缓，半导体继续独树一帜，在日常生活中的应用变得愈加广泛和多样，比如交通运输、计算机、智能家电、电话设备、数据通信、娱乐、成像及节能等领域。随着消费性电子设备种类不断增加，并且能够执行日益复杂的任务，电子产品制造商需要采用功耗低、体积小，且能提供最佳性能和功能的半导体设备。可以说，设备制造商能否继续以可接受的设备单位生产成本实现更优良的功能和性能，材料工程已经成为关键的促成要素。