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电沉积Ni-W-P非晶合金中W含量可高达55.2%,硬度为700~1100Hv,经550℃热处理,可达1300~1400Hv,镀层硬度和耐蚀性优于Ni-P非晶镀层,非晶镀层中的类金属元素P可使腐蚀电位正移,高熔点元素W可使合金镀层在酸溶液中发生钝化,有W含量越高维钝化电流密度越低;金属Cr元素除降低维钝电流密度外,还使钝化区范围加宽,孔蚀电位显著变正,浸泡实验结果表明,在30℃,1mol/L的HC