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文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。
无铅化焊接的高频基板材料
【摘 要】
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文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。
【机 构】
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CPCA,《印制电路信息》
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2008年12期
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