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风味物质的包埋与释放是当前食品风味研究领域的前沿性课题。综述以淀粉基壁材对风味物质的包埋与释放的研究进展。淀粉基壁材是指以淀粉或其衍生物利用其疏水性的空腔包覆脂溶性成分的一类天然高分子材料。主要从淀粉基壁材的水解、物理改性、化学改性等方法及分类、淀粉与风味物质之间非共价相互作用的分子动力学模拟、淀粉基风味物质微胶囊的制备及其结构表征、淀粉基风味物质微胶囊的释放过程、影响因素、风味释放机制(扩散、侵蚀、降解、溶胀、熔融等),以及淀粉基风味物质微胶囊的应用等几个方面进行综述,以期对淀粉基壁材对风味物质包埋与释