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利用低频扭摆测量内耗以及金相显微镜观察金相组织,研究MR T-2.5镀锡基板在轧制过程中,因轧制工艺的先后及工艺本身的性质引起的C原子在MR T-2.5中的存在状态及变化情况。研究发现：在四个相互延续工艺状态下,热轧后钢板中的C原子全部固溶于铁素体晶格间隙;冷轧后C原子主要集中在位错周围形成Cottrel气团钉扎位错;退火过程位错周围C原子发生脱溶沉淀,形成Fe3C析出于晶界处;平整加剧C原子的脱溶沉淀.