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Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装.
Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4mm×4mm封装
【摘 要】
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Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装.
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2007年12期
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