论文部分内容阅读
选用膨胀石墨（EG）为导电填料，树脂为粘结料，采用干法混合及模压成型工艺制备复合板；该工艺保持了石墨蠕虫原有的三维网状结构，使其在具备良好导电导热性的同时还有良好的柔韧性、气密性及机械强度。考察了不同含量的聚酰亚胺（PI）、苯并恶嗪（BZ）、酚醛树脂（PF）和聚偏氟乙烯（PVDF）所制备的复合板的电导率、气密性和抗弯强度等重要指标。结果表明，当PI、BZ和PVDF含量为30％或40％（质量分数）时，所制得的复合板的电导率最小值为136．6S·cm-1，氢气渗透率最大值为1．938×10