乐思推出CUPROSTAR CVF1微导孔填充酸铜

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确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTAR CVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTAR CVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计,其填充了遍布表面的盲微导孔,从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性,并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”(via—in—pad)应用相关的焊点空洞面积。
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